SEMINARE UND TRAININGS

PROFITIEREN SIE VON EXPERTENWISSEN UND QUALIFIZIERTEN TRAININGS

NEU im Programm

Online-Akademie Drahtbondtechnologie

BASISSEMINARE

SEMINARCODE – BS1

DRAHTBONDTECHNOLOGIE SICHER IM UNTERNEHMEN EINSETZEN

  • Übersicht zu allen Bondverfahren
  • Besonderheiten der Verbindungsbildung beim Drahtbonden
  • Marktübersicht zu Materialien und Equipment
  • Erläuterung von Maschineneinstellungen, Bond- und Loopparametern
  • Zusammenfassung aller typischen Einflussfaktoren in industriellen Prozessen
  • Demonstration der Bondverfahren live am Gerät
  • Vergleich guter und schlechter Bondstellen im Experiment

NACH DEM SEMINAR WISSEN SIE

  • welche Bondverfahren es am Markt gibt
  • wie Bondparameter wirken und eingestellt werden
  • welche Materialien typischerweise zum Bonden eingesetzt werden
  • welche Anbieter für Materialien und Geräte am Markt existieren
  • wie Bondstellen am Lichtmikroskop beurteilt werden müssen
  • welche Vorgehensweise beim Einrichten eines Prozesses geeignet ist

Seminarinfos

  • Offenes Seminar mit Teilnehmern verschiedener Firmen (eingeschränkte Teilnehmerzahl und angepasste Örtlichkeit während der Corona Pandemie)
  • Veranstaltungsort: Berlin
  • Dauer: 2 Tage
  • Typische Teilnehmerzahl: 6 – 8 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr

Zielgruppe

  • Bediener
  • Prozessbetreuer
  • Fertigungsplaner
  • Technischer Einkauf
  • Technologie-Einsteiger

Preis und Upgradeoptionen

  • 1.570 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • zusätzliches Prozesstraining am Folgetag mit noch mehr Praxis für 997€ pro Teilnehmer
  • Bring-a-Buddy: ein Begleiter pro voll zahlendem Teilnehmer für 997€

SEMINARCODE – BS2

DRAHTBONDQUALITÄT LANGFRISTIG SICHERSTELLEN

  • Gegenüberstellung von Qualität- und Lebensdauerprüfverfahren
  • Erläuterung von Pull- und Schertest
  • Unterschiede beim Testen von Dünn- und Dickdrähten
  • Bewertung von Bruchbildern im Pull- und Schertest
  • Datenvisualisierung und -auswertung
  • Erweiterte Prüfmethoden zur spezifischen Analyse von Fehlerbildern
  • Demonstration der Prüfungen live am Bond- und Testequipment

NACH DEM SEMINAR WISSEN SIE

  • welcher Qualitätstest für welche Art von Bondverbindung anzuwenden ist
  • welche Standards heranzuziehen und wo die entsprechenden Kennwerte in den Standards zu finden sind
  • welche Tests Sie für Fehleranalysen nutzen können und welche Erkenntnisse zu erwarten sind
  • wie mit Messwerten umgegangen werden sollte und wie die Analyse der Qualitätsdaten durchzuführen ist

Seminarinfos

  • Offenes Seminar mit Teilnehmern verschiedener Firmen (eingeschränkte Teilnehmerzahl und angepasste Örtlichkeit während der Corona Pandemie)
  • Veranstaltungsort: Berlin
  • Dauer: 2 Tage
  • Typische Teilnehmerzahl: 6 – 8 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr

Zielgruppe

  • Qualitätsverantwortliche
  • Entwickler
  • Technische Leitungsebene
  • SQM-Verantwortliche
  • Prozessbetreuer/Bediener

Preis und Upgradeoptionen

  • 1.570 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • zusätzliches Prozesstraining am Folgetag mit noch mehr Praxis für 997€ pro Teilnehmer
  • Bring-a-Buddy: ein Begleiter pro voll zahlendem Teilnehmer für 997€

Lara Cöster

Hersteller Elektronikkomponenten

Es wurde ausgiebig ausprobiert, welche Parameter passend sind und, wie diese richtig eingestellt und geprüft werden. Für den Umgang mit unserem Bonder war die Schulung daher ein perfekter Einstieg. Viele theoretische und praktische Aspekte konnten wir sofort umsetzen. Dadurch, dass wir mit unseren Produkten und mit einem baugleichen Bonder in der Schulung arbeiteten, konnten viele Einstellungen sofort übernommen bzw. ohne Probleme angepasst werden.

Maximilian Heim

Automobilzulieferer

Sehr gutes Bondseminar im 3-Themen-Format mit einem Referenten aus der Praxis. Der perfekte Einstieg in das Thema Drahtbonden. Theoretisches gelerntes Wissen wird an den Bondanlagen der Bond-IQ an Hardware vertieft. Die Schulungsunterlagen können über das Seminar hinaus als Nachschlagewerk genutzt werden.

Prozesstechnologin

Osram GmbH

Ich bin mit so gut wie keinen Kenntnissen in das Seminar gegangen. Anfangs war es etwas schwer mit den Fachbegriffen klar zu kommen, da der Rest der Gruppe viel tiefer in dem Thema drin steht und dadurch die Begrifflichkeit für den Rest klar waren. Dank der Unterlagen sowie das Verständnis für mich und den Erklärungen bin ich gut mitgekommen.

AUFBAUSEMINARE

SEMINARCODE – AS1

DRAHTBONDPROZESSE EFFIZIENT OPTIMIEREN UND ABSICHERN

  • Systematische Prozessoptimierung durch statistische Methoden
  • OFAT (One-Factor-at-A-Time)
  • DoE (Design-of-Experiment)
  • Individuelle Versuche mit Bondequipment und Minitab
  • Datenorganisation und -visualisierung
  • Interpretation von Ergebnissen einer Prozessoptimierung
  • Auswertung und Dokumentation

NACH DEM SEMINAR WISSEN SIE

  • was hinter der Methodik DoE steckt und wie sich diese von der einfaktoriellen Methode abgrenzt
  • wann DoE für Bondverbindungen erfolgversprechend ist
  • wie Versuchsplanung mittelt DoE abläuft und erleben dies am konkreten Praxisbeispiel
  • wie Sie Analysen unter Zuhilfenahme der Software Mini-Tab durchführen
  • wie Sie Prozesswissen in kompakter Form und abrufbar für FMEA oder Fehlersuche dokumentieren können

Seminarinfos

  • Offenes Seminar mit Teilnehmern verschiedener Firmen (eingeschränkte Teilnehmerzahl und angepasste Örtlichkeit während der Corona Pandemie)
  • Veranstaltungsort: Berlin
  • Dauer: 2 Tage
  • Typische Teilnehmerzahl: maximal 4 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr

Zielgruppe

  • Qualitätsverantwortliche
  • Prozessentwickler
  • Produktionsverantwortliche
  • SQM-Verantwortliche
  • Entwickler

Preis

  • 2.270 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.

SEMINARCODE – AS2

BONDOBERFLÄCHEN BEHERRSCHEN UND SICHER ANALYSIEREN

  • Eigenschaften aussenstromlos oder galvanisch erzeugter Bondoberflächen
  • Oberflächen auf Keramiksubstraten
  • Oberflächen auf umspritzten Stanzgittern
  • Identifikation von Schichtfehlern
  • Analytik an Schichtfehlern – Verfahren und Vorgehensweise
  • Best-Practice bei der Evaluierung neuer bzw. unbekannter Schichtsysteme
  • Topographieeigenschaften von Bondoberflächen

NACH DEM SEMINAR WISSEN SIE

  • was die einzelnen Schichten von Bondoberflächen voneinander unterscheidet
  • wie sich die Schichtherstellprozesse gegeneinander abgrenzen
  • welche Fehler passieren können, wenn Sie keine geeigneten Liefervorschriften für Oberflächen definieren
  • mit welcher Systematik Sie an die Fehleranalytik herangehen

Seminarinfos

  • Offenes Seminar mit Teilnehmern verschiedener Firmen (eingeschränkte Teilnehmerzahl und angepasste Örtlichkeit während der Corona Pandemie)
  • Veranstaltungsort: Berlin
  • Dauer: 2 Tage
  • Typische Teilnehmerzahl: 6 – 8 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr

Zielgruppe

  • Produktentwickler
  • Prozessentwickler
  • Produktionsverantwortliche
  • SQM-Verantwortliche
  • Qualitätsverantwortliche

Preis

  • 1.970 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.

SEMINARCODE – AS3

LEITFADEN FÜR GUTES DESIGN UND HOHE ZUVERLÄSSIGKEIT

  • Design-Rules für Bondanwendungen
  • Spezifikationen für angelieferte Bondoberflächen
  • Randbedingungen für stabile Bondprozesse
  • Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Bondverbindungen
  • Wirkende Fehlermechanismen im Feldeinsatz von Baugruppen
  • Methoden zur Fehleranalytik an Baugruppen

NACH DEM SEMINAR WISSEN SIE

  • welche Design-Randbedingungen bei den einzelnen Bondverfahren zu berücksichtigen sind
  • welche Einzelprozesse neben dem Bonden bei einer Baugruppenfertigung ebenfalls Ihre Aufmerksamkeit benötigen
  • auf welche Materialkombinationen und -eigenschaften Sie achten müssen, wenn Sie Bauteile designen und für eine Anwendung auslegen

Seminarinfos

  • Offenes Seminar mit Teilnehmern verschiedener Firmen (eingeschränkte Teilnehmerzahl und angepasste Örtlichkeit während der Corona Pandemie)
  • Veranstaltungsort: Berlin
  • Dauer: 2 Tage
  • Typische Teilnehmerzahl: 6 – 8 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr

Zielgruppe

  • Bediener
  • Prozessbetreuer
  • Fertigungsplaner
  • Technischer Einkauf
  • Technologie-Einsteiger

Preis und Upgradeoptionen

  • 1.970 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.

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