PRÄSENZSEMINARE
PROFITIEREN SIE VON EXPERTENWISSEN UND QUALIFIZIERTEN TRAININGS
Theorie und Praxis in einem aufeinander abgestimmten Format. Noch effektiveres Training durch die anschließenden Praxisübungen – lernen durch selber machen!
Offene Seminare mit Teilnehmenden aus unterschiedlichen Firmen
Veranstaltungsort
Berlin
typische Dauer
2 Tage
Teilnehmerzahl
6 – 8
Start
9 Uhr
Ende
17 Uhr
DIE NÄCHSTEN TERMINE // Berlin
- 12. bis 13. Oktober (AS3)
- 9. bis 10. November (AS1)
- 22. bis 23. November (BS1)
- 7. bis 8. Februar 2023 (BS2)
Vergessen Sie nicht, auch bei den Online-Formaten zu schauen
- Online-Akademie (Start 26. September)
- Online-Workshop Loopparameter (18. bis 19. Oktober)
Wählen Sie einen Seminartyp für weitere Informationen
BASISSEMINARE
Einstieg in die Technologie, wichtiges Basiswissen für einen schnellen und sicheren Start
AUFBAUSEMINARE
Erweitertes Technologiewissen für noch stabilere Prozesse und schnellere Fehlerbehebung
PRAXISTRAININGS
Übungen am Bondgerät für mehr Sicherheit im Umgang mit Bond- und Prüfgeräten
BASISSEMINARE
BASISSEMINAR 1 (BS1)
DRAHTBONDTECHNOLOGIE SICHER IM UNTERNEHMEN EINSETZEN
- Übersicht zu allen Bondverfahren
- Besonderheiten der Verbindungsbildung beim Drahtbonden
- Marktübersicht zu Materialien und Equipment
- Erläuterung von Maschineneinstellungen, Bond- und Loopparametern
- Zusammenfassung aller typischen Einflussfaktoren in industriellen Prozessen
- Demonstration der Bondverfahren live am Gerät
- Vergleich guter und schlechter Bondstellen im Experiment
NACH DEM SEMINAR WISSEN SIE
- welche Bondverfahren es am Markt gibt
- wie Bondparameter wirken und eingestellt werden
- welche Materialien typischerweise zum Bonden eingesetzt werden
- welche Anbieter für Materialien und Geräte am Markt existieren
- wie Bondstellen am Lichtmikroskop beurteilt werden müssen
- welche Vorgehensweise beim Einrichten eines Prozesses geeignet ist
Zielgruppe
- Bediener
- Prozessbetreuer
- Fertigungsplaner
- Technischer Einkauf
- Technologie-Einsteiger
Preis und Upgradeoptionen
- 1.570 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
- Bring-a-Buddy: ein Begleiter pro voll zahlendem Teilnehmer für 997€
BASISSEMINAR 2 (BS2)
DRAHTBONDQUALITÄT LANGFRISTIG SICHERSTELLEN
- Gegenüberstellung von Qualität- und Lebensdauerprüfverfahren
- Erläuterung von Pull- und Schertest
- Unterschiede beim Testen von Dünn- und Dickdrähten
- Bewertung von Bruchbildern im Pull- und Schertest
- Datenvisualisierung und -auswertung
- Erweiterte Prüfmethoden zur spezifischen Analyse von Fehlerbildern
- Demonstration der Prüfungen live am Bond- und Testequipment
NACH DEM SEMINAR WISSEN SIE
- welcher Qualitätstest für welche Art von Bondverbindung anzuwenden ist
- welche Standards heranzuziehen und wo die entsprechenden Kennwerte in den Standards zu finden sind
- welche Tests Sie für Fehleranalysen nutzen können und welche Erkenntnisse zu erwarten sind
- wie mit Messwerten umgegangen werden sollte und wie die Analyse der Qualitätsdaten durchzuführen ist
Zielgruppe
- Qualitätsverantwortliche
- Entwickler
- Technische Leitungsebene
- SQM-Verantwortliche
- Prozessbetreuer/Bediener
Preis und Upgradeoptionen
- 1.570 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
- Bring-a-Buddy: ein Begleiter pro voll zahlendem Teilnehmer für 997€
AUFBAUSEMINARE
AUFBAUSEMINAR 1 (AS1)
DRAHTBONDPROZESSE EFFIZIENT OPTIMIEREN UND ABSICHERN
- Systematische Prozessoptimierung mit statistischen Methoden
- OFAT (One-Factor-at-A-Time)
- DoE (Design-of-Experiment)
- Individuelle Versuche mit Bondequipment und Minitab
- Datenorganisation und -visualisierung
- Interpretation von Ergebnissen einer Prozessoptimierung
- Auswertung und Dokumentation
NACH DEM SEMINAR WISSEN SIE
- was hinter der Methodik DoE steckt und wie sich diese von der einfaktoriellen Methode abgrenzt
- wann DoE für Bondverbindungen erfolgversprechend ist
- wie Versuchsplanung mittelt DoE abläuft und erleben dies am konkreten Praxisbeispiel
- wie Sie Analysen unter Zuhilfenahme der Software Mini-Tab durchführen
- wie Sie Prozesswissen in kompakter Form und abrufbar für FMEA oder Fehlersuche dokumentieren können
Zielgruppe
- Qualitätsverantwortliche
- Prozessentwickler
- Produktionsverantwortliche
- SQM-Verantwortliche
- Entwickler
Preis und Upgradeoptionen
- 2.270 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
- Bring-a-Buddy: ein Begleiter pro voll zahlendem Teilnehmer für 1.497€
AUFBAUSEMINAR 2 (AS2)
BONDOBERFLÄCHEN KENNEN UND SICHER ANALYSIEREN
- Eigenschaften aussenstromlos oder galvanisch erzeugter Bondoberflächen
- Oberflächen auf Keramiksubstraten
- Oberflächen auf umspritzten Stanzgittern
- Identifikation von Schichtfehlern
- Analytik an Schichtfehlern – Verfahren und Vorgehensweise
- Best-Practice bei der Evaluierung neuer bzw. unbekannter Schichtsysteme
- Topographieeigenschaften von Bondoberflächen
NACH DEM SEMINAR WISSEN SIE
- was die einzelnen Schichtsysteme für Bondoberflächen voneinander unterscheidet
- wie sich die Schichtherstellprozesse gegeneinander abgrenzen
- welche Fehler passieren können, wenn Sie keine geeigneten Liefervorschriften für Oberflächen definieren
- mit welcher Systematik Sie an die Fehleranalytik herangehen
Zielgruppe
- Produktentwickler
- Prozessentwickler
- Produktionsverantwortliche
- SQM-Verantwortliche
- Qualitätsverantwortliche
Preis und Upgradeoptionen
- 1.970 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
AUFBAUSEMINAR 3 (AS3)
LEITFADEN FÜR GUTES DESIGN UND HOHE ZUVERLÄSSIGKEIT
- Design-Rules für Bondanwendungen
- Spezifikationen für angelieferte Bondoberflächen
- Randbedingungen für stabile Bondprozesse
- Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Bondverbindungen
- Wirkende Fehlermechanismen im Feldeinsatz von Baugruppen
- Methoden zur Fehleranalytik an Baugruppen
NACH DEM SEMINAR WISSEN SIE
- welche Design-Randbedingungen bei den einzelnen Bondverfahren zu berücksichtigen sind
- welche Einzelprozesse neben dem Bonden bei einer Baugruppenfertigung ebenfalls Ihre Aufmerksamkeit benötigen
- auf welche Materialkombinationen und -eigenschaften Sie achten müssen, wenn Sie Bauteile designen und für eine Anwendung auslegen
Zielgruppe
- Produktentwickler
- Prozessentwickler
- Qualitätsverantwortliche
Preis und Upgradeoptionen
- 1.970 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
PRAXISTRAININGS
PRAXISTRAINING DÜNNDRAHTBONDEN (PW1)
AU-BALL/WEDGE UND AL-WEDGE/WEDGE BONDEN
- Bondgerät richtig einstellen
- Programme sinnvoll strukturieren und vorbereiten
- Bilderkennung einrichten und optimieren
- Grundeinstellungen für Bondparameter
- Bondparameter anpassen und Bondqualität optimieren
- Loopgeometrien zielgerichtet auswählen und einstellen
NACH DEM TRAINING WISSEN SIE
- wie Drahtbondprozesse auf automatischen Bondgeräten umgesetzt und optimiert werden
- welche Unterschiede bei Ball/Wedge und Wedge/Wedge Prozessen bestehen und wie diese sich auf die Prozessführung auswirken
- auf welche Merkmale Sie achten müssen, um die Qualität einer Verbindung zu beurteilen
- wie Sie bei der Parameteranpassung am besten vorgehen
Zielgruppe
- Qualitätsverantwortliche
- Entwickler
- Technische Leitungsebene
- SQM-Verantwortliche
- Prozessbetreuer/Bediener
Preis
- 1.970 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
