Flexibler und schneller Zugang zu Expertenwissen und Bondtechnik
Bei kniffligen Herausforderungen, Kundenreklamationen, Problemen mit Drahtbondprozessen oder wenn Sie Hilfe bei der Einstellung stabiler Bondparameter benötigen, sind wir für Sie da.
Wir helfen Ihnen dabei, Ihren aktuellen Schwierigkeiten zu begegnen und sie schneller zu lösen.
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Wir legen die Prozessparameter fest, prüfen und dokumentieren Ihre Fertigungsqualität und sorgen für einen schnellen Prozessstart und eine stabile Produktion.
Wir prüfen Ihre Daten, führen gründliche Analysen durch und ermitteln die Ursachen von Problemen, seien es Kundenreklamationen, Prozessfehler oder fehlgeschlagene Produktqualifizierungen.
Sie entscheiden individuell, wo und wie Sie kurzfristig Unterstützung in Ihrem Prozess benötigen, z.B. durch Rahmenverträge für Audits, Beratungspakete auf Abruf oder Unterstützung vor Ort in Ihrem Prozess.
Sie müssen die Machbarkeit einer Produktidee prüfen, Muster für Kunden bereitstellen, neue Materialien untersuchen oder Oberflächen testen? Unsere Experten unterstützen Sie bei der Herstellung der benötigten Muster und Prototypen!
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Ausgewählte Kundenprojekte
In Zusammenarbeit mit dem Bonddrahthersteller Nippon Micro Metal Corporation (NMC) wurden Aluminium-Dickdrähte umfangreichen Bondtests unterzogen. Neben der klassischen Einstellung der Bondparameter und Pull-/Schertests wurden fortschrittliche DOE-Methoden und Interfaceanalysen durchgeführt. Zusätzlich wurde die BAMFIT-Prüfmethode eingesetzt.
Die Kombination von DOE, BAMFIT-Präparation, Topographieanalyse und speziell entwickelten Auswertealgorithmen wurde in dieser Form noch nie zur Optimierung von Dickdrahtbondprozessen eingesetzt.
Das konfokale Topographie-Messsystem TOOL Inspect von Confovis wurde in verschiedenen Anwendungsszenarien, die für die Inspektion von Drahtbondkontakten typisch sind, evaluiert. Im Rahmen des Kundenprojektes wurde untersucht, in welchen Bereichen der Prozesskontrolle beim Drahtbonden ein geeignetes Topographiemesssystem einen Mehrwert und wichtige Informationen zur Prozessqualität liefern kann.
Neben den Bondkontakten konnten auch Padoberflächen und Eigenschaften von Drahtbondwerkzeugen erfolgreich geprüft und damit die Qualitätsüberwachung verbessert werden.
In Zusammenarbeit mit dem Beschichtungshersteller Hofstetter wurde eine Untersuchung durchgeführt, um die Verarbeitbarkeit einer DIG-Schicht im Ball/Wedge-Verfahren bei verschiedenen Prozesstemperaturen zu überprüfen. Die Abkürzung DIG steht für Direct Immersion Gold, also eine Goldschicht, die direkt (ohne Nickelschicht) auf das Kupfer der Leiterplatte aufgebracht wird. Die DIG-Oberfläche hat ein erhebliches Potenzial für Fine-Pitch-Anwendungen, insbesondere für Produkte und Anwendungen, bei denen eine nickelfreie Oberfläche von Vorteil ist.
Die Untersuchungen haben erfolgreich gezeigt, dass DIG bei allen Temperaturen, einschließlich Raumtemperatur, zuverlässig drahtgebondet werden kann.
Multi-Client Projekte
Gemeinsam vorankommen. Für viel Innovation beim Drahtbonden, bei einer kleinen Investition.
Unabhängig im Markt und international vernetzt
