Effiziente Fehler­analysen. Schneller Ursachen ermitteln.

Sie können sich darauf verlassen, dass wir genau wissen, wie Drahtbonden funktioniert und wie Analyseergebnisse zu interpretieren sind. Unsere Fokussierung auf dieses Technologiefeld ist Ihr Vorteil. Sobald es um Drahtbond­verbindungen geht, erhalten Sie konkrete Aussagen und Interpretationen von uns.

Analysen in Lösungen verwandeln

Fachanalysen zur Beschleunigung Ihrer Lösungsfindung

Wenn ein Fehler auftritt, ist es in der Regel wichtig, dass die ersten Analyseergebnisse schnell zur Verfügung stehen. Noch viel wichtiger ist jedoch die Interpretation der Ergebnisse und deren Auswirkung auf die weitere Analyse und die Prozesseinstellungen.

Sie können sich darauf verlassen, dass wir genau wissen, wie das Drahtbonden funktioniert und wie die Analyseergebnisse zu interpretieren sind. Unsere intensive Tätigkeit in dieser Technologie ist Ihr Vorteil. Wenn es um das Drahtbonden geht, erhalten Sie von uns konkrete Aussagen und Interpretationen.

Es ist hilfreich, von einem Labor einen Analysebericht zu erhalten, der die Ergebnisse zusammenfasst. Aber noch besser ist es, von Technologieexperten direkte Empfehlungen für Ihren Prozess oder Ihr Produkt zu erhalten, die Sie schneller und sicherer ans Ziel bringen.

Analyse­kompetenz, wenn Sie benötigt wird

Methoden, die typischweise für die Fehleranalyse genutzt werden

Lichtmikroskopie
REM/EDX Analysen
FIB Präparationen
Pull- und Schertests
Querschliffe
TOF-SIMS Analysen

Typische Situationen, in denen unsere Kunden Unterstützung anfragen

Kundenreklamation

Ein Kunde hat sich eine Baugruppe näher angesehen und Auffälligkeiten an Drahtbonds entdeckt, deren Erscheinungsbild und Ursache bisher so nicht bekannt sind.

Stillstand in der Fertigung

Die Fertigung läuft aktuell nicht weiter. Die Drahtbonds halten nicht und selbst bei erfolgreich gebondeten Baugruppen besteht erhebliche Unsicherheit bei den Verantwortlichen.

Ausfall bei der Produktqualifikation

Die Bondqualität ist gut und besteht alle internen Prüfungen gemäß gültiger Standards. Trotzdem überleben die Produkte die Umweltsimulationen in der Qualifikation nicht.

Liefercharge mit schlechter Qualität

Der Bondprozess läuft seit langem gut und stabil. Die abweichenden Bondergebnisse bei der aktuellen gelieferten Leiterplattencharge sind nicht erklärbar.

Fehlerbild im Pull-/Schertest

Die Fertigung meldet in letzter Zeit häufiger ungewöhnliche Auffälligkeiten im mechanischen Test. Die gemessenen Kräfte sind in Ordnung, trotzdem ist man verunsichert.

Begleitende Qualitätsanalytik

Erfahrene Qualitätsprüfer folgen der Devise – 4 Augen sehen mehr als 2. Daher holen sie regelmäßig eine zweite Meinung zur aktuellen Produktqualität ein.

Feldausfall beim Endkunden

Das Auto bleibt unvermittelt mit Fehlermeldungen stehen. Überwachungssysteme in Industrieanlagen streiken. Nach schnellem Austausch der Komponenten muss dringend ermittelt werden, wie hoch das Risikopotential ist – die Ursache muss ermittelt werden.

Schnelles Feedback und Lösungen in schwierigen Zeiten

Holen Sie sich Ihre Unter­stützung

Drahtbond-Unterstützung

Fehleranalyse

Mit mehr als 20 Jahren Erfahrung in der Fehleranalyse von drahtgebondeten Baugruppen kennen wir viele Ursachen für Ausfälle im Feld, einige davon sind komplex. Sie profitieren von unserer Kompetenz, die Ursachen schnell einzugrenzen und unnötige Aktivitäten zu vermeiden.

Effiziente Umsetzung von Fehleranalysen
Expertise im Drahtbonden und der Analyse
Klare Aussagen, wertvolle Erkenntnisse

Beispiele für Fehleranalysen in Kundenprojekten

Sensorausfall im Automobil
Erstbewertung am Lichtmikroskop
FIB (Focused Ion Beam) Analyse in eine Schadstelle als Beleg für die Ausfallthese.
Mehrere Diskussionsrunden mit dem Kunden, u.a. zur Selektion geeigneter Rückstellmuster für weitere Analysen.
TOF-SIMS (Massenspektrometrie und Flugzeit) Analyse zur Bestimmung von Quellen korrosionsfördernder Substanzen, Interpretation der Analyseberichte für den Kunden.
Betreuung über einen Zeitraum von mehreren Monaten über flexible Analysebudgets.
Ausfall von Proben nach Temperaturlagerung
Zügige Abwicklung über ein bereits bestehendes Beratungs- und Analytikkontingent.
Diskussion und Bewertung der Datenlage beim Kunden in einer Webkonferenz.
Formulierung einer Ausfallthese und Aufstellen einer Versuchsmatrix für gezielte Prozessoptimierung beim Kunden.
Interfaceanalyse zur noch genaueren Bewertung der verbesserten Bondqualität nach Optimierung, Vergleich mit Rückstellmustern der ausgefallenen Bauteilchargen.
Nachweis der Effektivität der Maßnahmen über erneute Temperaturauslagerungen ➞ bestanden!
Bondprobleme auf ersten Bauteilmustern
Erstkontakt per Telefon und Webkonferenz zur Sichtung der bereits bekannten Ergebnisse und durchgeführten Versuche – Erkenntnis: ungesicherte Datenlage beim Kunden.
Vereinbarung eines Termins für gemeinsame Bondversuche mit geeignetem Umfeld und systematischer Versuchsdurchführung.
Eindeutiges Ergebnis nach nur 1 h: Verunreinigungen
Austesten verschiedener Reinigungsmethoden und Bondparametersätze.
Nachbetreuung des Kunden in regelmäßigen Abständen von 1-3 Monaten.
Stillstand! Komponenten nicht mehr verarbeitbar.
Direkter Versand von Analysemustern durch den Kunden und kurzfristige Bearbeitung innerhalb weniger Stunden nach Eintreffen. Erstbewertung mit fast 100%-ig gesicherter Fehleranalyse (Verschmutzung) noch am selben Tag.
Diskussion von Abstellmaßnahmen mit dem Kunden, Vereinbarung eines Plans für kurzfristige Reinigungsversuche und Analytik.
Umsetzung der Reinigungsversuche, Ergebnis und Erfolgsmeldung beim Kunden bereits nach 24 Stunden.
Zusendung der betroffenen Bauteile durch den Kunden zur Reinigung und Rücksendung. Abwicklung über ein Beratungs- und Analytikkontingent.
Elektrische Fehlfunktion auf Halbleitern
Kontakt durch den Endkunden, da von einem Zulieferer bereitgestellte Bauteile vereinzelt elektrische Ausfälle zeigen.
Sichtung der Daten des Endkunden, die vom Zulieferer bereitgestellt wurden. Bewertung der Datenqualität, Beratung das Endkunden.
Moderation einer Diskussion zwischen Endkunde und Lieferant zur Festlegung notwendiger Schritte und Kommunikation offensichtlicher Fehler beim Lieferanten.
Betreuung der Optimierungsschritte durch parallel durchgeführte Qualitätsbewertung an einzelnen Prototypen weiterer Fertigungslose.

Insights from our customers

Each project represents a unique partnership, and we take pride in the impactful results we achieve together. Below, you’ll find testimonials and case studies from clients who have entrusted us with their goals—whether to drive growth, enhance efficiency, or unlock new potential. Their success stories inspire us to continue delivering exceptional value and building lasting relationships.

Design and process adaptation led to a reduction in process time from 45 min to less than 10 min with a simultaneous reduction in material costs."

— Large German mechanical engineering company

"Development of a comprehensive supplier specification for our printed circuit boards - first version already after 24 h, review and release at our company after only 5 days."

— German automotive supplier

"Inquiry, callback and problem solving within one afternoon. All by phone and within only 30 min despite a tricky challenge."

—  Medium-sized contract manufacturer

Ihr schnellster Weg zu einer Zusammen­arbeit mit uns

Anfrage per E-Mail
Telefonisches Erstgespräch
Bereitstellung weiterer Daten durch den Kunden für ein erstes orientierendes Angebot
Erstellung eines ersten Angebots
Feinabstimmung des Angebots und Konkretisierung der nächsten Schritte

Kontaktieren Sie uns für Beratung & Hilfe

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Häufig gestellte Fragen

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Was ist eine Fehleranalyse im Zusammenhang mit dem Drahtbonden?

Bei der Fehleranalyse werden die Ursachen für Defekte oder Qualitätsprobleme bei Drahtbondprozessen oder drahtgebondeten Aufbauten ermittelt. Dies umfasst die Untersuchung des Bondverfahrens, der Materialien und der Umweltfaktoren, um die Grundursache für Fehler zu ermitteln, unabhängig davon, ob sie während der Herstellung oder im Feld auftreten.

Welche Fehler können beim Drahtbonden auftreten?

Zu den häufigsten Fehlern beim Drahtbonden gehören schwache Bondverbindungen oder instabile Prozesse, Drahtbruch, Bondlift, Bondkorrosion, Heelrisse und Padschäden. Diese Probleme können durch falsche Bondparameter, Materialunverträglichkeit, Verunreinigungen, Oberflächenfehler oder Fehlfunktionen der Anlagen verursacht werden. Ausfälle im Feld sind oft auf eine Kombination aus Prozessmängeln, Materialverschleiß, Umweltbelastungen (wie Temperatur und Feuchtigkeit), mechanischer Beanspruchung, Verunreinigungen oder unsachgemäßer Handhabung während der Montage oder des Transports zurückzuführen. Unsere Analyse ist darauf ausgelegt, die genaue Ursache zu ermitteln und einen Lösungsweg aufzuzeigen.

Wie gehen Sie bei der Fehleranalyse für den Drahtbondprozess vor?

Unser Fehleranalyseprozess beginnt mit einer detaillierten Untersuchung der betroffenen Geräte und des Drahtbondprozesses. Der erste wesentliche Schritt ist die Sichtprüfung der Teile. Bei Bedarf kann eine Rasterelektronenmikroskopie (REM) folgen. Schliffbilderstellung, FIB-Präparation (Focused Ion Beam) und Materialanalyse (z.B. TOF-SIMS) werden nur durchgeführt, wenn sie wirklich notwendig und hilfreich sind. Wir überprüfen historische Daten, frühere Kundenbeschwerden und Prozessparameter, um die Ursache des Fehlers zu ermitteln.

Können Sie bei Störungen helfen, die beim Endkunden auftreten?

Ja, wir analysieren häufig Feldausfälle, die bei Ihrem Kunden auftreten – in dieser Situation ist der Druck am größten und externe Unterstützung ist unvermeidlich. Wir können Ihnen dabei helfen, festzustellen, ob das Problem auf Ihren Drahtbondprozess, die verwendeten Materialien oder externe Umweltfaktoren zurückzuführen ist, und Ihnen einen detaillierten Bericht und Lösungsvorschläge zur Verfügung stellen.

Wie schnell können Sie einen Fehler analysieren und einen Bericht erstellen?

Der Zeitrahmen für die Fehleranalyse hängt von der Komplexität des Fehlers und dem Umfang der erforderlichen Tests ab. In den meisten Fällen können wir innerhalb weniger Tage vorläufige Ergebnisse und innerhalb von 1–2 Wochen einen detaillierten Bericht und eine Ursachenanalyse vorlegen. Dringende Fälle können priorisiert werden. Wenn die Situation noch unbekannt ist und keine anderen Analyseergebnisse vorliegen, können Sie den Prozess erheblich beschleunigen, indem Sie uns so schnell wie möglich eine kleine Auswahl von Teilen zur Sichtprüfung zusenden.

Welche Arten von Tests führen Sie bei der Fehleranalyse durch?

Wir verwenden eine Vielzahl von Techniken, darunter visuelle Inspektion durch optische Mikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie (REM), energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDX), Bond-Pull-Tests und Schertests. Diese helfen uns, die Qualität der Verbindung gründlich zu bewerten und potenzielle Ausfallmechanismen zu identifizieren.

Können Sie uns dabei helfen, die Zuverlässigkeit von drahtgebondeten Baugruppen nach einer Fehleranalyse zu verbessern?

Auf jeden Fall. Sobald wir die Ursache eines Fehlers ermittelt haben, geben wir Empfehlungen zur Verbesserung der Prozesssteuerung, der Materialauswahl und der Geräteeinstellungen. Wir bieten auch Beratung zu vorbeugenden Maßnahmen, um die langfristige Zuverlässigkeit Ihrer drahtgebondeten Geräte zu verbessern.

Bieten Sie vor Ort Unterstützung bei der Fehleranalyse und Ursachenforschung an?

Ja, wir bieten bei Bedarf Unterstützung vor Ort. Unser Team kann Ihre Einrichtung oder den Standort Ihres Kunden besuchen, um den Fehler aus erster Hand zu beurteilen, Inspektionen durchzuführen und eng mit Ihrem Team zusammenzuarbeiten, um Lösungen zu entwickeln. Wir bieten auch Online-Beratung für weniger komplexe Fälle an.

Wie stellen Sie Vertraulichkeit und Datenschutz bei der Fehleranalyse sicher?

Wir nehmen Vertraulichkeit und Datenschutz sehr ernst. Alle Ergebnisse, Berichte und Kundendaten werden sicher aufbewahrt, und wir können vor jeder Analyse Geheimhaltungsvereinbarungen (NDAs) unterzeichnen, um sicherzustellen, dass Ihr geistiges Eigentum und Ihre sensiblen Daten während des gesamten Analyseprozesses geschützt sind.

Wie gehen Sie mit Kundenbeschwerden im Zusammenhang mit Ausfällen von drahtgebondeten Baugruppen um?

Wir arbeiten mit Ihnen zusammen, um Kundenbeschwerden gründlich zu untersuchen, indem wir die fehlerhaften Baugruppen überprüfen, den Bondprozess analysieren und mögliche Ursachen ermitteln. Sobald die Ursache identifiziert ist, bieten wir Korrekturmaßnahmen und Empfehlungen an, um die Beschwerde zu lösen und ein erneutes Auftreten zu verhindern. Wir können als neutrale Partei fungieren, um Diskussionen zu erleichtern und Feedback zu den Anforderungen und Spezifikationen Ihrer Kunden für Korrekturmaßnahmen zu geben. Wir helfen Ihnen, unnötige Analysen, Dokumentationen und Diskussionen zu vermeiden.

Was kosten die Fehleranalyse und die Ursachenforschung?

Die Kosten variieren je nach Komplexität des Fehlers, der Art der erforderlichen Analyse und der Notwendigkeit von Besuchen vor Ort. Nach einer ersten Beratung erstellen wir ein Angebot für den ersten Schritt, der in der Regel weniger als 5.000 € kostet. Nach Abschluss dieses ersten Schritts können wir ein Angebot für nachfolgende Analysen und Schritte erstellen. Bei jedem Angebot sorgen wir für Transparenz und ein klares Verständnis der Dienstleistungen, die Sie erhalten werden.

Wie beginnen wir den Prozess der Fehleranalyse oder Ursachenforschung?

Wenden Sie sich zunächst an unser Team und teilen Sie uns Einzelheiten zu dem Fehler oder Problem mit, mit dem Sie konfrontiert sind. Wir besprechen den Umfang der Analyse, Ihre spezifischen Anliegen und alle relevanten Daten oder Muster, die wir benötigen. Anschließend erstellen wir einen Plan für die Durchführung der Untersuchung und die Bereitstellung umsetzbarer Ergebnisse. Dieser erste Kontakt ist kostenlos und enthält oft einige nützliche Tipps zur sofortigen Umsetzung und Problemlösung.

Unabhängig im Markt und international vernetzt

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23
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