Bondtests, Studien, Musterbau, Prototypen

Drahtbondprozesse mit Dünn- oder Dickdraht von 17,5 µm bis 500 µm Drahtdurchmesser sind auf vollautomatischen Bondautomaten verfügbar und stehen für Kundenprojekte zur Verfügung. Unsere Spezialität sind kurze Laufzeiten. Wir takten die Projekte innerhalb eines Zeitrahmens von maximal 8 Wochen ein und stellen so eine zügige Bearbeitung neuer Kundenaufträge sicher.

Prototypenbau und umfangreiche Bondtests

Expert solutions für Herausforderungen im Drahtbonden

Bei Bond-IQ sind wir auf Drahtbondtests, Machbarkeitsstudien und die Montage von Prototypen spezialisiert, um die spezifischen Anforderungen Ihres Projekts zu erfüllen. Mit unseren vollautomatischen Drahtbondmaschinen können wir sowohl dünne als auch dicke Drähte mit Drahtdurchmessern von 17,5 µm bis 500 µm bonden. Unser Fokus auf kurze Durchlaufzeiten bei kleinen Losgrößen stellt sicher, dass neue Kundenaufträge zeitnah bearbeitet werden - in der Regel werden Projekte innerhalb von maximal 8 Wochen terminiert.

Ausgestattet mit einem umfangreichen Portfolio an Drahtbondtechnologien und modernsten Analysegeräten bieten wir schnelle und effektive Lösungen für Ihre Herausforderungen. Ganz gleich, ob Sie elektrisch funktionsfähige Baugruppen benötigen oder die Machbarkeit einer neuen Anwendung testen wollen, unser Expertenteam kann Ihnen helfen, Ihre Ziele schnell und nach Plan zu erreichen.

Unsere technischen Möglichkeiten

Entdecken Sie die Geräte und Maschinen, die unsere Kreativität und Qualität ermöglichen.

Vollautomatische Drahtbonder
F&S Bondtec 58xx
  • Bondbereich 6 Zoll x 8 Zoll (15 cm x 20 cm)

  • Manuelles und vollautomatisches Bonden

  • Umrüstbar auf mehrere Bondköpfe für Ball/Wedge, Wedge/Wedge und Dickdraht Bondverfahren

Vollautomatische Drahtbonder
F&S Bondtec 56xx
  • Bondbereich 4 Zoll x 4 Zoll (10 cm x 10 cm)

  • Manuelles und vollautomatisches Bonden und Testen

  • Umrüstbar auf mehrere Bondköpfe für Ball/Wedge, Wedge/Wedge und Dickdraht Bondverfahren

  • Umrüstbar auf manuelle und vollautomatische Pull- und Schertests

  • BAMFIT-fähig (Gen.2)

Prüfgerät
BAMFIT Tester GEN.1
  • Bondbereich 4 Zoll x 4 Zoll (10 cm x 10 cm)

  • Manuelles und vollautomatisches Testen

  • BAMFIT-Prüfung an Dickdrähten von 125 µm bis 500 µm aus Aluminium und bis maximal 300 µm aus Kupfer

Prüfgerät
LABTESTER für Pulltests
  • Testbereich 3 Zoll x 3 Zoll (7,5 cm x 7,5 cm)

  • Manuelle Pulltests an Dünndrähten für Kräfte bis 100 cN

Prüfgerät
F&S Bondtec 58xx + TraceX
  • Bondbereich 6 Zoll x 8 Zoll (15 cm x 20 cm)

  • Vollautomatisches Bonden und parallele Erfassung von Prozessdaten und Umgebungsparametern

  • Simulation einer in-situ überwachten Drahtbondproduktion

Analyseequipment
REM-Analyse (Kooperation)
  • Phenom Desktop-REM für kurzfristige Analysen an Drahtbonds und Oberflächen

  • Vergrößerung typischerweise bis maximal 5.000-fach

Analyseequipment
3D Vermessung (Kooperation)
  • Olympus LEXT Konfokalmikroskop für Rauheits- und Topographiemessungen

Analyseequipment
Lichtmikroskops bis zu 1000x Vergrößerung
  • Unverzichtbares Standard-Werkzeug im Drahtbonden für alle Applikationen und Drahtdurchmesser

  • Sichtbereich bei voller Vergrößerung und Auflösung ca. 125 µm x 125 µm

Analyseequipment
Stereomikroskop
  • Werkzeug zur Dokumentation (Ein- und Ausgangsprüfung) und schnellen visuellen Prüfung von Prototypen nach dem Bonden

Drahtbondverfahren
Wedge/Wedge Dünndraht
  • 5830 (140 kHz) und 5630 (100 kHz) Bondkopf für 17,5 µm bis 75 µm Drahtdurchmesser

  • Aluminium, Gold und Kupferdraht

  • Sondermaterialien nach Abstimmung

Drahtbondverfahren
Ball/Wedge Dünndraht
  • 5810 (140 kHz) und 5610 (58 kHz) Bondkopf für 17,5 µm bis 50 µm Drahtdurchmesser

  • Gold und Kupferdraht

Drahtbondverfahren
Wedge/Wedge Dickdraht
  • 5850 (58 kHz) Bondkopf für 125 µm bis 500 µm Drahtdurchmesser

  • Aluminium, CuCorAl und Kupferdraht (max. 300 µm)

  • Sondermaterialien nach Abstimmung

Mechanischer Test
Ball-Schertest
  • Schermeißelbreiten von 80 µm bis 360 µm für Scherkräfte bis 500 cN

  • Für Ball-Schertests, Dickdrähte bis 200 µm Durchmesser und Probenpräparation (z.B. Schertests an AlSi1-Wedgebonds)

  • Hochauflösende Lichtmikroskopie zur Beurteilung der Bruchbilder

Mechanischer Test
Dickdraht-Schertest
  • Schermeißelbreiten bis zu 1,2 mm für Scherkräfte bis 5000 cN

  • Für Dickdrähte ab 250 µm Durchmesser und kleine Chips bis maximal 1 mm x 1 mm Kantenlänge

  • Hochauflösende Lichtmikroskopie zur Beurteilung der Bruchbilder

Mechanischer Test
Pulltest Dünn-/Dickdraht
  • Pullkräfte von 100 cN bis 5000 cN

  • Für Dünn- und Dickdrähte von 17,5 µm bis 500 µm Durchmesser

  • Hochauflösende Lichtmikroskopie zur Beurteilung der Bruchbilder

Prototyping
Prusa MK3S 3D-Drucker
  • FDM-Drucker zur Verarbeitung von PLA

  • Im Einsatz für Bauteilhalterungen (ohne Heizung), Transport-/Lagerboxen, Bonderzubehör, Montagehilfen

Prototyping
Bambulab 3D-Drucker
  • FDM-Drucker zur Verarbeitung von PLA, ASA, PETG und Sondermaterialien (ESD und CF)

  • Im Einsatz für Vorführ- und Arbeitsmodelle (Mockups), großformatige Halterungen

  • Mehrfarbdruck für Ansichtsmuster in Bondseminaren und Trainings

Prototyping
Ultimaker 3D-Drucker
  • FDM-Drucker zur Verarbeitung von PLA, ABS und TPU

  • Geeignet für Zwei-Materialdruck

  • Im Einsatz für Transport-/Lagerboxen, Montagehilfen, Vorführ- und Arbeitsmodelle (Mockups)

Prototyping
Lasercutter 5W
  • Verarbeitung von Folien, Holz, Verpackungsmaterialien, Schaumstoff

  • Beschriftung von Gehäuseblenden

Prototyping
Elegoo Mars 3D-Drucker
  • Resin LCD-Drucker für flüssige Harze

  • Im Einsatz für detaillierte Vorführ- und Arbeitsmodelle, Ansichtsmuster in Bondseminaren und Trainings

Prototyping
ESD Basisausstattung
  • Sicherstellung eines einfachen ESD-Workflows für Komponenten mit unbekannter ESD-Empfindlichkeit, Absicherung gegen Komponentendefekte

Software
BAMFIT Datenanalyse
  • Eigenentwickelte Softwarelösung zu Extraktion und Visualisierung von BAMFIT Messdaten (Stromverläufe, Frequenzen)

  • Einsatz in der Riss- und Lebensdaueranalyse an Dickdrahtbonds

Software
Prozessdatenanalyse
  • Eigenentwickelte Softwarelösung zur Analyse von Deformationsdaten aus dem Drahtbondsystem, erweiterbar auf Frequenz-, Strom- und Phasenverläufe

  • Einsatz bei allen Drahtbondstudien zur Untersuchung des Einflusses von externen Faktoren auf die Bondqualität

Software
Prozess-Videoanalyse
  • System zur Analyse von Bewegungsabläufen im Bondprozess per Videoanalyse

  • Im Einsatz für die Optimierung von Loopparametern und Knickverhalten von Drähten während der Verfahrbewegungen des Drahtbonders

  • Erleichtert die Bestimmung von Winkel-Korrekturfaktoren im Pulltest

Ideen umsetzen

Wir realisieren Ihre Prototypen in Drahtbondtechnik

Drahtbond-Unterstützung

Tests & Musterbau

Ausgestattet mit einem umfangreichen Portfolio an Drahtbondtechnologien und unterstützenden Geräten für Analyse und Prototyping können wir Ihnen schnell Lösungen für Ihre Probleme bieten. Ob Sie nur elektrisch funktionsfähige Baugruppen benötigen oder die Machbarkeit einer Anwendung testen wollen, mit unserer Unterstützung können Sie Ihre Ideen schnell und zielgerichtet umsetzen.

Schnell starten, zügig abschließen
Pragmatisch mit Blick fürs Detail
Offen für Ideen und flexibel

Einige unserer Drahtbondprojekte

Bondtests auf neuen Oberflächen
Bereitstellung von Proben mit ausreichend Platz für statistisch abgesicherte Bondprüfungen
Bondparametervariation mit begleitender Visueller Inspektion und Pull-/Schertests gemäß DVS-2811 oder anderer Prüfstandards
Umfassender Bericht mit allen Ergebnissen – auch in komprimierter Form als Anwendungsbericht z.B. für die Vermarktung von Oberflächen erhältlich
Typische Laufzeit: 2-6 Wochen
Verdrahtung einzelner Prototypen zusammen mit dem Kunden am Bondgerät
Die Prototypen werden vom Kunden mitgebracht
Gemeinsame Sichtung der Proben, Dokumentation von Auffälligkeiten, Beratung/Training des Kunden, Auswahl der Bondmethode, Vorbereitung der Bauteilfixierung
Manuelles Bonden bei wenigen Verbindungen oder Erstellung eines Bondprogramms
Aufbau der Muster und Übergabe an den Kunden. Übergabe von Drahtbondparametern und Bondprogrammen, falls gewünscht.
Typische Laufzeit: 0,5-2 Tage
Aufbau kleinerer Prototypenchargen
Abstimmung zu allen Details der zu realisierenden Aufbauten per E-Mail und Webkonferenz
Vorbereitung der Drahtbondapplikation auf geeigneten Dummy-Mustern, um die Zeit bis zur Probenlieferung effektiv zu nutzen und wertvolle Prototypen bei der Prozesseinrichtung einzusparen
Erstellung eines Bondprogramms, Prüfung der Abläufe, Aufbau der Muster
Finale Prüfung, Dokumentation, Verpackung
Typische Laufzeit: 2-10 Tage für 10-100 Teile, 100+ Teile je nach Arbeitsaufwand und Komplexität
Applikationstest / Machbarkeitsprüfung
Test neuer/unbekannter Oberflächen, Drahtmaterialien, Werkzeuge, Geometrieanordnungen und Loopformen
Kleine, fokussierte Testreihen mit knapp gehaltener Dokumentation für eine erste Abschätzung zur Realisierbarkeit eines Vorhabens
Typische Laufzeit: 0,5 - 2 Tage

Insights from our customers

Each project represents a unique partnership, and we take pride in the impactful results we achieve together. Below, you’ll find testimonials and case studies from clients who have entrusted us with their goals—whether to drive growth, enhance efficiency, or unlock new potential. Their success stories inspire us to continue delivering exceptional value and building lasting relationships.

Design and process adaptation led to a reduction in process time from 45 min to less than 10 min with a simultaneous reduction in material costs."

— Large German mechanical engineering company

"Development of a comprehensive supplier specification for our printed circuit boards - first version already after 24 h, review and release at our company after only 5 days."

— German automotive supplier

"Inquiry, callback and problem solving within one afternoon. All by phone and within only 30 min despite a tricky challenge."

—  Medium-sized contract manufacturer

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Häufig gestellte Fragen

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What types of wire bonding methods can you handle for testing and prototypes?

We handle both thin and thick wire bonding processes, accommodating wire diameters from 17.5 μm to 500 μm. Our fully automated wire bonding machines support various bonding techniques and materials, enabling us to meet a wide range of project requirements for testing, feasibility studies, and prototypes.

How quickly can you schedule a project, and what are the lead times?

We prioritize quick turnarounds and aim to schedule projects within a maximum of 8 weeks. For many projects, such as feasibility studies or small prototype batches, we can complete work within 2-10 days, depending on the complexity and number of parts required. This flexibility allows us to meet urgent deadlines and small-lot requirements.

What is involved in a wire bond feasibility study, and how long does it take?

Our feasibility studies test new or unknown surfaces, wire materials, bonding tools, geometries, and loop shapes. We conduct a focused series of experiments with thorough documentation, providing a cost-effective initial assessment of your project’s feasibility. Most feasibility studies take between 0.5 and 2 days, offering a quick yet detailed evaluation.

Can you provide prototype assemblies, and what is the typical timeline?

Yes, we wire bond small prototype production batches. After agreeing on all assembly details through email or web conference, we can deliver 10-100 parts within 2-10 days. For larger orders (100+ parts), the timeline depends on workload and project complexity.

What wire bond testing services do you offer?

We offer comprehensive bond testing, including bond parameter variation followed by visual inspection and pull/shear testing according to DVS-2811 or other applicable standards. We can perform bond tests on new surfaces using customer-supplied samples, ensuring statistical robustness with sufficient test space.

What kind of reporting do you provide with your testing and feasibility studies?

We provide detailed reports with all testing results, including visual inspections, pull/shear test data, and analysis outcomes. For customers who prefer a summary, we can offer a condensed application report, which is useful for documenting the bonding material’s performance or for marketing purposes.

Can I be involved in the prototype building and testing process?

Yes, we encourage customer collaboration. You’re welcome to work with our team on-site to build prototypes, inspect samples, and get an understanding of any anomalies.

What equipment and technology do you use for testing and prototyping?

We are equipped with a comprehensive portfolio of advanced wire bonding machines from F&S Bondtec and analytical tools to support testing, prototyping, and feasibility studies. Our fully automated machines are capable of precise wire bonding with both thin and thick wires, and we also use manual bonding techniques for small sample setups.

What wire bonding standards do you follow for bond testing?

Our testing procedures align with DVS-2811 standards for pull and shear tests, ensuring high-quality and consistent bond strength evaluations. If your project requires other specific standards, please let us know, and we’ll accommodate them where possible (e.g. MIL-883, ASTM F459, ASTM F458, JEDEC JESD22-B116B, AEC Q100-001C, AEC Q101-003A).

How do you handle small-lot orders and short lead times?

We prefer short lead times for small-lot projects. Our efficient scheduling, combined with our in-house technology and expertise, allows us to complete projects within 2-6 weeks, depending on the project scope. For urgent orders, we’ll work with you to set up timelines that meet your needs.

Do I need to supply materials and components for testing or prototype assembly?

Yes, we typically require customers to provide the materials and components needed for the project. This ensures that the prototypes and testing closely represent your final product. However, we can work with suitable dummy samples initially to help set up the wire bonding process if your components are not yet available. Furthermore our extensive network of users and suppliers allows us to get materials and equipment quickly if needed.

What is included in the prototype assembly process?

Prototype assembly includes setting up the wire bond applications on dummy samples, creating bond programs, testing the bonding process, assembling the samples, and performing final inspection. We then package the assembled prototypes and provide a report with wire bond parameters and bond programs if requested.

Do you offer manual wire bonding for small prototypes?

Yes, when only a few connections are needed, we offer manual wire bonding as a cost-effective solution. For larger batches or complex assemblies, we create a complete wire bonding program to automate the process and ensure precision and repeatability.

How do you ensure statistical robustness in bond tests?

We require sufficient sample sizes and test areas to achieve statistically robust results. Our bond tests are carefully structured, with parameter variations, visual inspections, and mechanical pull/shear testing, allowing for reliable data and repeatable results that meet industry standards.

How can I get started with wire bond testing or a prototype project?

Getting started is simple. Contact our team to discuss your project goals and requirements. We’ll work with you to determine the appropriate testing, feasibility study, or prototype assembly approach, schedule your project, and coordinate the details to ensure a smooth and efficient process.

Unabhängig im Markt und international vernetzt

800
+
Begeisterte Kunden und Teilnehmer
65
Jahre Drahtbondwissen
23
Jahre Erfahrung