REFERENZEN SPRECHEN LASSEN

WIR SIND STOLZ AUF UNSERE LEISTUNGEN. MACHEN SIE SICH IHR EIGENES BILD DAVON.

Bond-IQ beteiligt sich an Fachverbänden, trägt auf Konferenzen vor und publiziert regelmäßig Fachartikel zum Drahtbonden. Darüber hinaus suchen wir nach Lösungen für offene Fragen im Drahtbonden und fördern Forschungsarbeiten von Studenten und Studentinnen.

Eine Besonderheit sind Multi-Client-Projekte, in denen wir Firmen mit ähnlichen Interessen zu einem gemeinsamen und direktfinanzierten Forschungsprojekt zusammenführen.

Referenzprojekte & Aktivitäten

Akkuzellen bonden beim RENNWAGEN des FASTTUBE TEAMS

Seit 2005 bauen fast 80 Studierende des FaSTTUBe-Teams der TU-Berlin jedes Jahr einen neuen Rennwagen, der international und europaweit bei den Konstruktionswettbewerben der Formula-Student ins Rennen geschickt wird. Seit 2018 mit einen Elektro-Wagen und seit 2020 Driverless. Bond-IQ ist 2022 als Platin Sponsor eingestiegen und verdrahtet die durch das Entwicklungsteam in beeindruckenden 3 Monaten von Pouch-Zellen auf 18650 Zellen umkonstruierten Batteriemodule (samt Treiberarchitektur) mittels Dickdrahtbonden. Da die Technologie für das FaSTTUBe-Team Neuland ist, sind wir jederzeit unterstützend dabei. Ob ein kleiner Besuch zwischendrin, um ein Detail zu prüfen, oder eine Blitzaktion, um schnell einen Prototypen zu realisieren. Das FaSTTUBE-Team kämpft mit allen Unwägbarkeiten und Lieferschwierigkeiten des Jahres 2022. Wir sind immer direkt in der Nähe und unterstützen mit allen vorhandenen Kräften und Ressourcen.

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Projekt Speedcycle – 16 Partner im Multi-Client-Projekt

Im Speedcycle-Projekt haben wir uns genauer angesehen, was das BAMFIT-Verfahren zu leisten vermag und ob es den Schertest an Dickdrahtbonds ergänzen oder sogar ersetzen kann. 16 Industriepartner haben uns hierbei ihr Vertrauen ausgesprochen und das Projekt über 2 Jahre finanziert. Für die teilnehmenden Unternehmen hatte diese Art der Finanzierung einen ganz wesentlichen Vorteil: Es musste kein Equipment angeschafft und kein Personal für eigene Untersuchungen abgestellt werden – geringer Invest durch eine gemeinsame Finanzierung. Was wir in diesem Projekt an Erkenntnissen gewinnen konnten, ging weit über den eigentlichen Projektplan hinaus. Durch eine ständige Abstimmung mit den Projektpartnern und die flexible Gestaltung eines solchen Multi-Client-Projektes war es uns möglich, den Fokus unserer Untersuchungen immer so zu verschieben, wie es die jeweils vorliegenden Erkenntnisse notwendig machten. So konnten wir das System in Hard- und Software verbessern und den teilnehmenden Projektpartnern ein klares Bild über die aktuellen und einen Ausblick auf die zukünftigen Fähigkeiten des System liefern.

Interfaceanalyse an Dickdrähten mittels BAMFIT

Die BAMFIT-Technologie der Firma F&S Bondtec verspricht neue Einblicke in die Beschaffenheit von Bondinterfaces. Zudem verspricht sie eine signifikante Beschleunigung der Vorhersage zur Lebensdauer von Dickdrahtkontakten in Leistungsmodulen. Unser Student David Henschen hat sich mit der BAMFIT-Technologie näher beschäftigt und in einigen etwas unkonventionellen Experimenten spannende Erkenntnisse zum Rissfortschritt während des BAMFIT-Tests herausgearbeitet. Wir sind damit die Ersten, die wissen, wie ein BAMFIT-Test noch intelligenter gestaltet werden kann, um Unterschiede im Materialverhalten und Zusammenhänge von Lebensdauer und Bondparametern genauer prognostiziert werden können.

Reparatur von Dickdrähten mittels BAMFIT

Wenn Reparaturen an Bondkontakten durchzuführen sind, werden diese Kontakte zunächst meist teilautomatisiert mittels Scherwerkzeug oder manuell mittels Pinzette entfernt. Anschließend kann ein Reparaturbond gesetzt werden. Ein neuer Ansatz kann mit Hilfe des BAMFIT Systems verfolgt werden. Durch einen per Ultraschall angeregten Greifer wird der Draht nach oben abgezogen. Die Vorteile: Der Draht wird direkt gegriffen und kann daher nach Dekontaktierung kontrolliert aus der Baugruppe entfernt werden. Das Interface wird sehr homogen freigelegt und erlaubt anschließend einen sehr definierten Bondvorgang. Verschmierungen wie bei abgescherten Verbindungen treten nicht auf. Im Rahmen einer Bachelorarbeit von Alexander Rother an der TU-Berlin wurden die Unterschiede einer Reparatur von 300 µm Dickdraht-Bondkontakten mittels Schertest und mittels BAMFIT-Verfahren beleuchtet. Bei den notwendigen Bondversuchen, Prüfungen und Reparaturbondungen haben wir mit großem Eigeninteresse die Versuche von Alexander unterstützt. Denn auf die Frage nach einer geeigneten Reparaturstrategie treffen wir häufig. Daher ist es umso spannender, an solchen Lösungen mitzuwirken. Mittlerweile ist die Arbeit fertiggestellt und abgegeben.

Virtueller Stammtisch zur Drahtbondtechnologie

Mit jeweils 60 bis 70 Teilnehmenden ist der Drahtbond-Stammtisch mittlerweile etabliert. Das Ziel liegt bei mehr als 100 Teilnehmenden – daran arbeiten wir aktuell. Alle 6-8 Wochen findet der Stammtisch virtuell per Microsoft Teams statt. Während der Corona-Pandemie wurde der Stammtisch ins Leben gerufen, um die Vernetzung zwischen am fachlichen interessierten Drahtbonderinnen und Drahtbondern zu fördern. Der Stammtisch bietet Raum für die Präsentation interessanter neuer Erkenntnisse und Diskussion von Fachfragen. Die Registrierung erfolgt ganz unverbindlich und kostenfrei unter der Webseite des Stammtischs: www.drahtbond-stammtisch.de

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1. EBL-Nachwuchforscherpreis auf der EBL 2018

Felix Fischer (Student der Mikrosystemtechnik an der HTW-Berlin) hat seine Masterarbeit auf der EBL-Fachtagung 2018 erfolgreich in einem Paper und einem Vortrag vorgestellt und dafür den Preis für die beste Präsentation erhalten. Die Masterarbeit wurde am Fraunhofer IZM Berlin erstellt und von Bond-IQ durch umfangreiche Experimente und Know-How unterstützt.Ziel der Arbeit war die Untersuchung des Semi-Autokatalytischen Au-Schichtsystems auf stromlos abgeschiedenem NiP für Drahtbondanwendungen mit AlSi1-Draht z.B. für die Chip-on-Board (COB) Technologie. Die Eigenschaft des Schichtsystems, die Nickelkorrosion im Abscheideprozess erheblich zu reduzieren und somit Schichthaftungsproblemen beim Bonden entgegenzuwirken, ist hoch interessant für Anwender, die stabile Bondprozesse benötigen. Mit teils aufwendigen Analysen konnte in der Arbeit gezeigt werden, dass noch Fallstricke in der Technologie lauern und eine Weiterentwicklung zur Problemlösung notwendig ist. Felix Fischer forscht am Fraunhofer IZM weiter an dem Thema und Bond-IQ wird ihn dabei unterstützen.

Veröffentlichung // Webseite

Projekt mikroRau – 26 Partner vertrauen Bond-IQ

Bond-IQ hat für ihr Projekt mikroRau, gestartet am 1. Oktober 2017, insgesamt 26 Industriepartner gewinnen und davon überzeugen können, dass Bond-IQ der richtige Koordinator für ein Projekt dieser Größe ist.mikroRau ist ein sogenanntes Industriepooling-Projekt. Firmen mit Interesse am Fortschritt in einem Technologiebereich, finden sich in einem solchen Projekt zusammen und investieren gemeinsam in den Projekterfolg. Bond-IQ bearbeitet in solchen Projekten wichtige Themen, die in den letzten 20 Jahren nicht zur Zufriedenheit von Industrieunternehmen gelöst wurden. Sei es aufgrund fehlender Förderung durch öffentliche Forschungsprojekte oder die Komplexität der Themenstellung. Wenn die Fragestellung relevant, spannend und ungelöst ist, stellt sich Bond-IQ der Herausforderung.Zum 31.12.2018 liegen alle Projektergebnisse vor. Die Projektpartner werden durch Ihre Investition in das Projekt Zugriff auf alle Ergebnisse erhalten und umfänglich davon profitieren. Die Partner erhalten damit die Lösung auf die Frage, wie sich die Rauheit von Bondoberflächen auf das Ergebnis und die Stabilität von Bondprozessen auswirkt – eine ständige Herausforderung industrieller Elektronikfertigung. Mit teilweise extrem umfangreichen Bondanalysen erarbeitet Bond-IQ eine Rauheits–Messvorschrift und ermittelt entsprechende Kennwerte für die Rauheits–Spezifikation. Für die teils komplexen Analysen greift Bond-IQ dabei auf das Know-How der Spezialisten des Fraunhofer IZM Berlin zu.

Veröffentlichung

Bond-IQ koordiniert den Fachkreis Drahtbonden

Stefan Schmitz, Gründer und Geschäftsführer von Bond-IQ, ist auf der 1. Sitzung 2017 der DVS-Fachgruppe AG2.4-Bonden des FA10 zum stellvertretenden Obmann gewählt worden. In Zusammenarbeit mit dem Obmann der Arbeitsgruppe, Prof. Martin Schneider-Ramelow, koordiniert Bond-IQ so wichtige Weichenstellungen in der Forschungslandschaft rund um das Drahtbonden in der DACH-Region.

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IMAPS Best Presentation für BAMFIT

BAMFIT kann die Lebensdauerprüfung an Dickdrahtbondstellen in Powermodulen revolutionieren. Bond-IQ hat ein Testsystem verfügbar, um gemeinsam mit Kunden aus Industrie und Forschung Detailuntersuchungen an Dickdrahtbonds vorzunehmen – alles auch in enger Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM und Zugriff auf die dort verfügbare Test- und Analysetechnik.Die Vorstellung des Verfahrens auf der IMAPS Herbsttagung 2017 traf auf so gute Resonanz, dass Bond-IQ den Best-Presentation-Preis erhalten hat.

Applikationsbericht

Überarbeitung des Prüfstandards Drahtbonden

Im Februar 2017 war es soweit – nach mehr als 20 Jahren erschien eine überarbeitete Fassung des DVS-2811 Prüfstandards zum Drahtbonden. Vom Start im September 2014 bis zur Fertigstellung im Dezember 2015 hat Bond-IQ insbesondere im Jahr 2015 intensiv die Überarbeitung in einem Industrie-Poolingprojekt vorangetrieben, die notwendigen Experimente strukturiert und das Projekt koordiniert. Diese Arbeiten erfolgten in intensiver Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM Berlin.

25 Projektpartner waren dabei und bis zuletzt von der Notwendigkeit und dem Erfolg des Projektes zur Überarbeitung des bestehenden Prüfstandards voll überzeugt. Nur ein Jahr später erschien dieser als offizielles Merkblatt des DVS-Verbands unter der bisherigen Nummer DVS-2811 mit dem Zusatz Version 02/2017. Seitdem steht ein umfangreiches Dokument zur Prüfung von Dünn- und (international noch einmalig) Dickdrahtbondverbindungen zur Verfügung.

Offiziell ist das DVS-Merkblatt 2811 beim Beuth-Verlag in deutsch und englisch erhältlich.

Webseite Beuth Verlag