Online-Akademie und 1:1 Trainings
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Vom Arbeitsplatz. aus dem Home-Office oder von unterwegs. Ausbildung und Wissensvermittlung zu jeder Zeit und an jedem Ort.
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ONLINE-AKADEMIE
Mit einem strukturierten Programm in 12 Wochen zum gut ausgebildeten Spezialisten im Drahtbonden.
ONLINE-WORKSHOPS
Kurze Workshops mit engem Fokus für eine noch schnellere Einarbeitung in spezifische Themen
INDIVIDUELLE TRAININGS
Ihr Produkt, Ihr Prozess, Ihr Team – Ihr individueller Bedarf. Das passende Training bei Ihnen oder bei uns.
ONLINE-AKADEMIE
Ihr komplettes Ausbildungsprogramm zur Drahtbondtechnologie. Lernen Sie nachhaltig über wenige Wochen, was sich andere über Monate oder Jahre nur langsam an Erfahrung aneignen. Erfahren Sie, was Sie für Ihre nächsten Schritte benötigen. Eine Schritt für Schritt Anleitung mit grundlegenden Wissen, fortgeschrittenen Strategien und erprobten Techniken – direkt anwendbar in Ihren Prozessen.
- Online-Training per Microsoft Teams
- Live-Webinare zu festen Terminen
- Videoaufzeichnung für spätere Nachbereitung
- Regelmäßige Fragerunden zu individuellen Themen
- 27. Februar bis 15. Mai (immer montags 12-14 Uhr)
- 8. Mai bis 10. Juli (immer montags 9-11 Uhr)
- 21. August bis 16. Oktober (immer montags 12-14 Uhr)
- 6. November bis 22. Januar (immer montags 12-14 Uhr)
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Technologieeinführung zu den verschiedenen Kontaktierverfahren, Grundprinzipien des Ultraschallschweißens und Anwendungsbeispielen aus Klein-, Mittel- und Großserienproduktion
2
Materialien, Maschinen und Werkzeuge inklusive einer Übersicht zu Lieferanten, kompatiblen und industriell gängigen Verfahrenskombinationen
3
Bondparameter und Verbindungsbildung für ein grundlegendes Verständnis der wirkenden Mechanismen während des Bondprozesses
4
Ball/Wedge Bondverfahren im Detail, mit den spezifischen Besonderheiten bei der Loopformung und der Verarbeitung von Kupfer- und Silberdrähten
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Wedge/Wedge Bondverfahren insbesondere für AlSi1- und Au-Drähte bei Raumtemperatur und erhöhter Temperatur, Loopformung und Besonderheiten beim Abreißprozess
6
Dickdraht Bondverfahren mit Aluminium, Composite-Materialien und Kupfer, Front-/Rearcut Prozessen und den Besonderheiten bei der Parameteroptimierung mit Kraft-/Ultraschallrampen
7
Visuelle Prüfung an Drahtbondverbindungen mit umfangreichen Bildbeispielen und Empfehlungen zur Gestaltung der Prüfplätze
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Pulltest an Dünn-/Dickdrähten und Bändchen mit Details zu den verfügbaren Prüfstandards, Grenzwerten und Bewertung der Bruchbilder
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Schertest an Ballbonds und Dickdrähten mit Details zu den verfügbaren Prüfstandards, Grenzwerten und Bewertung der Bruchbilder
Ausbildungsprogramm
Online-Akademie Drahtbonden
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Wenn Sie jetzt und zukünftig sicherstellen wollen, dass Ihr Drahtbondprozess stabiler läuft, Sie weniger Zeit in Fehleranalyse und -behebung stecken müssen und Ihr Team den Prozess zu jeder Zeit im Griff hat, dann schicken Sie jetzt Ihre Buchungsanfrage mit einem einfachen Klick auf den Button an uns.
Die bereits vorausgefüllt E-Mail brauchen Sie nur noch mit den für Sie wichtigen Anmerkungen ergänzen oder Sie drücken direkt auf Senden. Anschließend kontaktieren wir Sie.
Nutzen Sie die Gelegenheit und starten Sie eine Veränderung .
9 Wochen gezielte Drahtbondausbildung
plus 12 Wochen Q&A-Termine
Investition: 2.970 € pro Person
AKTION ZUM JAHRESSTART
25% Bonus bei Buchung bis 27.02.
nur 2.227 € pro Person
Extra-Bonus: jede weitere Person nur 1.970 €
ONLINE-WORKSHOPS
ONLINE-WORKSHOP 1 (OW1)
LOOPARAMETER KENNEN UND OPTIMIEREN (DÜNNDRAHT)
- Unterschiede und Details bei Ball/Wedge und Wedge/Wedge Prozessen
- Übersicht zu Einflussfaktoren bei der Loopformung
- Erläuterung der Bewegungsabläufe
- Slow-Motion Videoanalysen von Looping-Prozessen
- Auswirkungen von Loopparametern auf die Lebensdauer
- Vorgehensweise bei der Optimierung von Loopgeometrien
- Live-Experimente zur Auswirkung veränderter Einstellungen
NACH DEM SEMINAR WISSEN SIE
- welche Möglichkeiten es bei der Einstellung von Loopformen gibt
- wie sich die Loopparameter verschiedener Hersteller unterscheiden
- wie Sie Loopparameter optimieren (Beispiele von F&S Bondtec Geräten)
- wie Sie Ihren Prozess im Detail analysieren und noch mehr verbessern können
- worauf Sie unbedingt bei der Parametereinstellung achten müssen
- wie Sie prüfen, ob Ihre Loops im Produkt auch eine hohe Lebensdauer erreichen
Zielgruppe
- Bediener
- Prozessbetreuer
- Technologie-Einsteiger
Preis und Upgradeoptionen
- 697 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
INDIVIDUELLE TRAININGS
Nicht jedes Thema kann in einer vorgefertigten Schulung verpackt und angeboten werden. Individuelle Produkte erfordern individuelle Prozesse und Materialien – nicht zuletzt deswegen haben Sie, lieber Leser, ganz unterschiedliche Bedürfnisse.
Wir orientieren uns an dem, was Sie benötigen und organisieren individuelle Schulungen bei uns oder größer angelegte Workshops in Ihrem Haus. Wenn Sie eine unabhängige Meinung zu Ihrem Produkt oder Prozess einholen möchten, so kommen wir gern zu Ihnen für eine Prozessbesichtigung und stellen uns der Diskussion mit Ihren Experten.
Der Themenvielfalt sind hier annähernd keine Grenzen gesetzt. Durch unsere sehr gute Vernetzung im Bereich des Microelectronic Packaging mit Maschinenherstellern, Forschungsinstituten und Anwendern können wir jederzeit auf weitere externe Experten verweisen oder diese direkt hinzuziehen. Für Sie heißt das: Sie erhalten ihr Wissen über einen Kanal.
Themenfelder
- Alle Dünn- und Dickdraht-Bondverfahren sowie Ribbon-Bonden
- Oberflächenmetallisierungen und Substrate
- Prozessanalyse als Teil der FMEA
- Qualitätsanalyse
- Fehleranalyse
- Zuverlässigkeit
- Chip-on-Board (COB)
- Sensorpackaging
- Leistungselektronik
7 SCHRITTE ZU IHREM IN-HOUSE SEMINAR
- Telefonisches Erstgespräch
- Agendaentwurf
- Terminfestlegung
- Angebotsphase
- Bestellung / Terminfixierung
- Seminardurchführung
- Nachbereitung
